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【行业新闻】指纹识别芯片市场现状

来源:          上传日期:2014-08-06

    苹果(Apple)iPhone 5S带动智慧型手机内建指纹辨识功能,采用Authentec的电容式指纹辨识技术。

  苹果的指纹辨识晶片由台积电进行代工,2013年以8寸晶圆厂为主,再由精材科技和大陆晶方半导体进行RDL制程封装。市场传出2014年起,未来供应给新一款旗舰型iPhone智慧型手机的指纹辨识晶片将转至台积电的12寸晶圆厂,台积电将进行后端产能调配,确保良率和大客户出货顺畅。

  指纹辨识晶片在量产初期良率不佳,主因Home键所搭载的指纹感应晶片厚度仅1.3公厘,每英寸可扫描500像素,但感应器范围非常小,因此每次按压位置都必须十分精准,才能被有效辨识。再者,为避免经常使用导致耗损量过大, Home键的材质也改为蓝宝石,由美商Rubicon提供。

  指纹辨识功能已成为高阶智慧型手机的新欢功能,传出三星电子(Samsung Electronics)、乐金电子(LG Electronics)、宏达电都有意跟进推出内建指纹辨识功能的产品,大陆高阶智慧型手机也有部分可内建指纹辨识功能。

  以技术面来看,电容式指纹辨识技术的供应为Authentec、Validity、FingerPrint Cards AB(FPC)等,Authentec被苹果买下,Validity也被Synaptics收购,相关指纹辨识晶片也是由台积电8寸厂代工;目前FPC的解决方案成为很多行动装置业者考虑对象。另外,联电也投资神盾,以抢进指纹辨识领域。